Porównaj procesory

Pokaż wskazówki
Pokaż wskazówki	CPU I	CPU II	CPU III	CPU IV
Informacje ogólne
Deweloper:
Najpopularniejsze obecnie procesory: do komputerów osobistych, laptopów i serwerów — Intel i AMD
Architektura:
Nazwa kodowa architektury procesora.
Seria:
Seria procesorów (linia modeli) – lista nazw procesorów o różnej wydajności. Każda firma ma własną serię modeli, co ułatwia wybór. Dzięki takiej linii możesz zobaczyć, które modele są nowsze, a które są przeznaczone do budżetowej wersji komputera.
Kategoria procesora:
Kategoria wskazuje cel procesora.
Release date:
W większości przypadków im nowsza Data Wydania, tym mocniejszy i doskonalszy procesor.
Producent:
Firma zajmująca się badaniem i produkcją produktów półprzewodnikowych.
Produkcja:
Status produkcji procesora.
Cena wywoławcza:
Cena wywoławcza procesora.
Ostatnia zmiana ceny:
Ostatnia zmiana ceny procesora. Dane mogą nie pasować do aktualnego czasu!!!
Part:
Kod specyfikacji procesora.
Off site:
Link Oficjalna strona producenta.
Dane techniczne
Socket:
CPU socket, Gniazdo — Rodzaj gniazda do podłączenia procesora do płyty głównej. Kiedy mówimy "gniazdo procesora", rozumiemy przez to, że gniazdo jest zarówno gniazdem na płycie głównej, jak i obsługą tego gniazda przez określone linie procesorów. Gniazdo płyty głównej i procesora powinny być takie same (kompatybilność). Gniazdo jest potrzebne, aby można było łatwo wymienić uszkodzony procesor lub zaktualizować system o bardziej wydajny procesor.
Bus:
Magistrala systemowa procesora (FSB — Front Side Bus) to zestaw linii sygnałowych używanych do wymiany informacji między procesorem a urządzeniami wewnętrznymi (RAM, ROM, timery, porty we / wy itp.) komputera. FSB faktycznie łączy procesor z resztą urządzeń w jednostce systemowej. Częstotliwość magistrali to częstotliwość taktowania, z jaką odbywa się wymiana danych między procesorem a magistralą systemową komputera. Wielkość, o jaką częstotliwość procesora przekracza częstotliwość magistrali, nazywana jest mnożnikiem. Wszystkie nowoczesne płyty główne obsługują częstotliwość FSB dowolnych procesorów. Jedynym kryterium zgodności w tym przypadku pozostaje Gniazdo. W starszych modelach wskaźnik ten wskazano w Mhz, w nowoczesnych wskazano technologię. DMI (Direct Media Interface) — Intel. HT (HyperTransport) — AMD. QPI (QuickPath Interconnect) — Intel.
Proces technologiczny:
Procesory składają się z milionów i miliardów maleńkich tranzystorów, które są włączane i wyłączane w celu wykonywania obliczeń. Wymaga to mocy, a im mniejszy tranzystor, tym mniej mocy jest potrzebne. Ponadto im mniejszy proces, tym więcej tranzystorów zmieści się na chipie o tym samym obszarze, co oznacza, że wydajność jest wyższa w tym procesorze.
Rozmiar stempla:
Powierzchnia rdzenia procesora (mm2) to wielkość wielkości matrycy procesora. Wielkość niekoniecznie jest symetryczna, ale może mieć postać prostokąta o równych równoległych ścianach.
Tranzystory:
im więcej tranzystorów w procesorze-tym wyższa jego wydajność, w końcu możesz umieścić większą liczbę elementów logicznych na krysztale, aby wykonać różne operacje.
Typ obudowy:
Typ obudowy procesora.
Частота:
Wskaźnik szybkości wykonywania poleceń przez procesor. Za jednostkę cyklu (jeden Takt zegara) uważa się 1 Hz (Herc). Takt — czas potrzebny do wykonania elementarnej operacji. Oznacza to, że przy 1 GHz (GIGA Herc) rdzeń PROCESORA wykonuje 1 miliard cykli (cykli zegara). W niedawnej przeszłości częstotliwość taktowania procesora była bezpośrednio utożsamiana z jego wydajnością, oznacza to, że im wyższa częstotliwość taktowania procesora, tym bardziej jest on produktywny. W praktyce mamy sytuację, w której procesory o różnych częstotliwościach mają taką samą wydajność, ponieważ mogą wykonywać różną liczbę instrukcji w jednym cyklu zegara (w zależności od konstrukcji jądra, pamięci podręcznej itp.). Należy jednak zwrócić uwagę na to, że porównanie wydajności bezpośrednio bez żadnych testów, na podstawie częstotliwości zegara, dotyczy to tylko procesorów o tej samej architekturze (tylko procesory tego samego producenta i tej samej generacji). Szybkość zegara procesora jest proporcjonalna do częstotliwości magistrali systemowej.
Częstotliwość w trybie Boost:
Technologia automatycznego zwiększania częstotliwości taktowania procesora powyżej nominalnej. Najwyższa możliwa częstotliwość taktowania w trybie Turbo, która jest osiągana, gdy warunki pozwalają procesorowi przejść do trybu Turbo. Turbo Boost jest używany w procesorach Intel, Turbo Core w procesorach AMD.
TDP:
Wartość wskazująca średnie wartości rozpraszania ciepła procesora podczas pracy pod obciążeniem. Im większa moc, tym większe wymagania dotyczące układu chłodzenia.
Cores
Cores:
Rdzeń PROCESORA to samodzielna jednostka, która wykonuje określone polecenia. Nowoczesne technologie wytwarzania procesorów pozwalają na umieszczenie więcej niż jednego rdzenia w jednej obudowie. Liczba rdzeni jedna z głównych cech wydajności procesora, oznacza rozłożone obciążenie między nimi, im więcej rdzeni, tym wyższa wydajność procesora, ale to nie znaczy, że obecność N rdzeni daje N-krotny wzrost wydajności. Ponadto problem z procesorami wielordzeniowymi polega na tym, że do tej pory istnieje stosunkowo niewiele programów, które są napisane z myślą o obecności procesora z wieloma rdzeniami. Wielordzeniowość procesora pozwala przede wszystkim na realizację funkcji wielozadaniowości: rozłożenie pracy aplikacji na rdzenie procesora. Oznacza to, że każdy dodatkowy rdzeń równolegle wykonuje dodatkowy strumień operacji obliczeniowych.
Wątki:
Wirtualny rdzeń-wynik implementacji obliczeń, w którym pojedynczy rdzeń fizyczny jest w stanie programowo dzielić swoją wydajność i pracować nad wieloma sekwencjami poleceń jednocześnie. Wielowątkowość pozwala zwiększyć prędkość urządzenia.
Wieloprocesorowość (SMP):
Symetryczne przetwarzanie wieloprocesowe (Symmetric Multiprocessing, SMP) to architektura wieloprocesorowa, w którym dwa lub więcej identycznych procesorów jest podłączonych do pamięci współdzielonej. Większość nowoczesnych systemów wieloprocesorowych wykorzystuje architekturę SMP. Systemy SMP pozwalają każdemu procesorowi pracować nad dowolnym zadaniem, niezależnie od tego, gdzie w pamięci przechowywane są dane tego zadania, przy odpowiedniej obsłudze systemu operacyjnego systemy SMP mogą łatwo przenosić zadania między procesorami, skutecznie rozkładając obciążenie.
Cache
L1 Cache:
Pamięć cache to szybko działająca pamięć komputera, przeznaczona do tymczasowego przechowywania informacji. Pamięć cache poziomu 1 (L1) to lokalna pamięć cache rdzenia procesora, obszar pamięci, w którym procesor zapisuje często używane dane (zasadniczo pamięć RAM dla procesora). Najszybszy, ale jednocześnie najmniejszy pod względem objętości. Przechowuje instrukcje i dane oddzielnie. Pamięć cache pierwszego poziomu znajduje się na tej samej matrycy co procesor i działa z częstotliwością procesora (stąd najwyższa wydajność) i jest używany bezpośrednio przez rdzeń PROCESORA. Pojemność pamięci podręcznej pierwszego poziomu jest niewielka i obliczana w kilobajtach
L2 Cache:
Pamięć cache to szybka pamięć przeznaczona do tymczasowego przechowywania informacji. Pamięć cache poziomu 2 (L2) to lokalna pamięć cache rdzenia procesora. Szybszy niż pamięć cache poziomu 3, ale wolniejszy niż 1. Znacznie większa pojemność pamięci podręcznej poziomu 1. Różnica między L1 i L2 polega na tym, że ta ostatnia ma niższą prędkość, ale większą objętość (128 Kb do 12 Mb), co jest bardzo przydatne do wykonywania zadań wymagających dużej ilości zasobów. Przechowuje instrukcje i dane razem.
L3 Cache:
L3 Cache hints
Pamięć
Ram support:
Ram support hints
Kanały pamięci:
Interakcja procesora z pamięcią o dostępie swobodnym (RAM), w którym można zwiększyć szybkość transmisji danych między nimi, wykorzystując jednocześnie kilka kanałów aby uzyskać dostęp do połączonego banku pamięci. Im więcej kanałów, tym większa szybkość przesyłania danych między pamięcią a procesorem.
Peryferia
Wersja PCI Express:
PCI-E (Peripheral Component Interconnect Express) to linia komunikacji między procesorem a urządzeniami.
Liczba linii PCI-Express:
Linie PCI-E — łączące "wątki" w działaniu wszystkich elementów nowoczesnego systemu. Dlatego ważne jest, aby każda platforma miała wystarczającą liczbę takich "wątków", aby utrzymać niezbędną szybkość wymiany danych między wszystkimi komponentami komputera. Im więcej linii, tym większa szybkość przesyłania danych między procesorem a pamięcią.
Integrated graphics:
Zintegrowana grafika odnosi się do GPU (GPU), który jest wbudowany w ten sam pakiet co CPU (CPU). Zintegrowana grafika, jest częścią hybrydowego procesora lub APU. Takie połączenie dwóch procesorów(grafika \ centralny) pozwala obniżyć całkowity koszt, poprawić efektywność energetyczną. Ponadto jest to ujednolicenie wielu używanych technologii, uproszczenie montażu komputera.
Funkcje
Funkcje:
Zestaw instrukcji obsługiwanych przez procesor. Instrukcja to minimalna jednostka programu, która mówi procesorowi co zrobić za pomocą serii instrukcji, które są wykonywane sekwencyjnie.
Wydajność
Wydajność procesorów w różnych testach (benchmarkach).
* Specifications are subject to change by the manufacturer without notice