| Общая информация |
AMD Sempron X2 2300 |
| Разработчик:
|
Amd |
| Наиболее популярные процессоры сегодня производят: для персональных компьютеров, ноутбуков и серверов — Intel и AMD |
| Архитектура:
|
Brisbane |
| Кодовое название архитектуры процессора. |
| Серия:
|
Нет данных |
| Серия процессоров (линейка моделей) – перечень названий процессоров разной производительности.
У каждой фирмы есть свои серии моделей, что облегчает выбор.
С помощью такой линейки видно, какие модели более новые, а какие рассчитаны на бюджетный вариант компьютера. |
| Категория процессора:
|
Desktop |
| Категория указывает на предназначение процессора. |
| Дата выхода:
|
2007 |
| В большинстве случаев, чем новее дата выпуска, тем мощнее и совершеннее процессор. |
| Производитель:
|
Нет данных |
| Компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий. |
| Производство:
|
Нет данных |
| Статус производства процессора. |
| Стартовая цена:
|
Нет данных |
| Стартовая цена процессора. |
| Последнее изменение цены:
|
Нет данных |
| Последнее изменение цены процессора. Данные могут не соответствовать на текущее время!!! |
| Part:
|
Нет данных |
| Код спецификации процессора. |
| Офф сайт:
|
|
| Ссылка на официальный сайт компании производителя. |
| Технические характеристики |
AMD Sempron X2 2300 |
| Сокет:
|
Socket AM2 |
| CPU socket, сокет — тип разъема для подключения процессора к материнской плате.
Когда мы говорим «сокет процессора», то подразумеваем под этим, что сокет, это как гнездо на материнской плате так и поддержка данного сокета определенными линейками процессоров.
Сокет материнской платы и процессора должны быть одинаковыми (совместимость).
Сокет нужен для того, чтобы можно было легко заменить вышедший из строя процессор или апгрейдить систему более производительным процессором. |
| Шина:
|
800 16-bit HyperTransport |
| Системная шина процессора (FSB — Front Side Bus) представляет собой набор сигнальных линий, используемых для обмена информацией между ЦП и внутренними устройствами (ОЗУ, ПЗУ, таймерами, портами ввода-вывода и т. д.) компьютера.
FSB фактически соединяет процессор с остальными устройствами в системном блоке.
Частота шины — это тактовая частота, с которой происходит обмен данными между процессором и системной шиной компьютера.
Величина, на которую частота процессора превышает частоту шины, называется множителем.
Все современные материнские платы поддерживают частоту FSB любых процессоров. Единственным критерием совместимости в этом случае остается сокет.
На старых моделях этот показатель указывали в МГц, на современных указывается технология.
DMI (Direct Media Interface) — Intel. HT (HyperTransport) — AMD. QPI (QuickPath Interconnect) — Intel. |
| Технологический процесс:
|
65 nm |
| Процессоры состоят из миллионов и миллиардов крошечных транзисторов, которые включаются и выключаются для выполнения вычислений.
Для этого требуется мощность, и чем меньше транзистор, тем меньше требуется мощности.
Кроме того, чем меньше техпроцесс, тем больше транзисторов умещается на кристалле той же площади, а значит, в этом процессоре производительность выше. |
| Размер штампа:
|
Нет данных |
| Площадь ядра процессора (мм2) — это величина размера кристалла процессора.
Величина не обязательно симметрична, а может быть в виде прямоугольника с равными параллельными гранями. |
| Транзисторов:
|
153 mln |
| Чем больше транзисторов в процессоре — тем выше его производительность,
ведь можно поместить на кристалл большее количество логических элементов для выполнения разных операций. |
| Тип корпуса:
|
Нет данных |
| Тип корпуса процессора. |
| Частота:
|
2100 MHz |
| Показатель скорости выполнения команд центральным процессором.
Единицей цикла (одного такта) считается 1 Гц (Герц).
Такт — промежуток времени, необходимый для выполнения элементарной операции.
Это означает, что при частоте 1 ГГц (Гига Герц) ядро процессора выполняет 1 миллиард циклов (тактов).
В недавнем прошлом тактовая частота центрального процессора напрямую отождествлялась с его производительностью,
т.е. чем выше тактовая частота процессора, тем он производительнее.
На практике мы имеем ситуацию, когда процессоры с разной частотой имеют одинаковую производительность,
поскольку могут выполнять разное количество инструкций за один такт (в зависимости от конструкции ядра, кэш-памяти и тд).
Но нужно обращать внимание на то, что сравнение производительности напрямую без всяких тестов, на основании тактовых частот,
справедливо лишь для процессоров, имеющих одинаковую архитектуру (только процессоры одного производителя и одного поколения).
Тактовая частота процессора пропорциональна частоте системной шины. |
| Частота в режиме Boost:
|
Не поддерживает |
| Технология для автоматического увеличения тактовой частоты процессора свыше номинальной.
Максимально возможная тактовая частота в режиме Turbo, которая достигается, когда условия позволяют процессору перейти в режим Turbo.
Turbo Boost используется в процессорах Intel, Turbo Core - в процессорах AMD. |
| Базовая частота |
Нет данных |
| Множитель:
|
Нет данных |
| Множитель процессора — это аппаратный идентификатор, который передаётся в BIOS или UEFI (интерфейсы между операционной системой и ПО материнской платы).
Если увеличить множитель, тактовая частота работы процессора вырастет. А с ней — и производительность системы. |
| Разблокированный множитель:
|
Нет |
| Разблокированный процессор имеет разблокированный множитель тактовой частоты, что позволяет быстро и легко разогнать его.
Заблокированный процессор так разогнать нельзя, только с разгоном BCLK или базовой (основной) частоты. |
| TDP:
|
Typical TDP: 65 W
|
| Величина, указывающая средние показатели тепловыделения процессора в работе под нагрузкой. Чем больше мощность, тем больше требований к системе охлаждения. |
| Ядра |
AMD Sempron X2 2300 |
| Ядра:
|
2 |
| Ядро процессора – самостоятельный блок, который выполняет определенные команды.
Современные технологии изготовления процессоров позволяют разместить в одном корпусе более одного ядра.
Количество ядер одна из основных характеристик производительности процессора,
означает распределенную нагрузку между ними, чем больше ядер, тем выше производительность процессора,
но это не означает что присутствие n ядер дает увеличение производительности в n раз.
Кроме того, проблема многоядерных процессоров заключается в том, что на сегодняшний день существует сравнительно мало программ,
которые написано с учетом наличия процессора с несколькими ядрами.
Многоядерность процессора, прежде всего, позволяет реализовать функцию многозадачности: распределять работу приложений между ядрами процессора.
Это означает, что каждое дополнительное ядро параллельно выполняет дополнительный поток вычислительных операций. |
| Потоки:
|
2 |
| Поток, или виртуальное ядро – результат реализации вычислений,
при котором одно физическое ядро способно программно разделять свою производительность и работать над несколькими последовательностями команд одновременно.
Многопоточность позволяет увеличить скорость работы устройства. |
| Многопроцессорность (SMP):
|
Нет данных |
| Симметричная многопроцессорность (Symmetric Multiprocessing, SMP) — это многопроцессорная архитектура,
в которой два или более одинаковых процессора подключены к общей памяти.
Большинство современных многопроцессорных систем используют архитектуру SMP.
Системы SMP позволяют любому процессору работать над любой задачей, независимо от того, где в памяти хранятся данные этой задачи,
при надлежащей поддержке операционной системы системы SMP могут легко перемещать задачи между процессорами, эффективно распределяя нагрузку. |
| Кэш |
AMD Sempron X2 2300 |
| Кэш L1:
|
256 Kb |
| Кэш-память – это быстродействующая память компьютера, предназначена для временного хранения информации.
Кэш 1 уровня (L1) – локальный кэш ядра процессора, область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные (по сути, оперативная память для вашего процессора).
Самый быстрый, но при этом самый маленький по объему. Хранит отдельно инструкции и данные.
Кэш-память первого уровня расположена на одном кристалле с процессором и работает на частоте ЦП (отсюда и наибольшее быстродействие)
и используется непосредственно ядром процессора.
Емкость кэша первого уровня невелика и исчисляется килобайтами |
| Кэш L2:
|
512 Kb |
| Кэш-память – это высокоскоростная память, предназначена для временного хранения информации.
Кэш 2-го уровня (L2) - локальный кэш ядра процессора. Быстрее кэша 3-го уровня, но медленнее 1-го.
Значительно больше по объему кэша 1-го уровня.
Разница между L1 и L2 в том, что последняя имеет более низкую скорость, но больший объем (от 128 Кбайт до 12 Мбайт),
что очень полезно для выполнения ресурсоемких задач.
Хранит инструкции и данные вместе. |
| Кэш L3:
|
Нет данных |
| Кэш-память – это быстродействующая память компьютера, предназначена для временного хранения информации.
Кэш 3-го уровня (L3) – общий кэш для всех ядер процессора.
Самый медленный из всех кэшей, но зато он является общим, что позволяет хранить в нем данные необходимые всем ядрам процессора.
Он работает вместе с кэш-памятью L1 и L2 для повышения производительности компьютера,
предотвращая проблемные места из-за слишком длинного цикла выборки и выполнения.
Кэш L3 передает информацию в кэш L2, который затем перенаправляет информацию в кэш L1.
Кэш память третьего уровня встречается в мощных компьютерах. |
| Периферия |
AMD Sempron X2 2300 |
| Ревизия PCI Express:
|
Нет данных |
| PCI-E (Peripheral Component Interconnect Express) - это линия обмена данными между процессором и устройствами. |
| Количество линий PCI-Express:
|
Нет данных |
| Линии PCI-E — связующие «нити» в работе всех компонентов современной системы.
Именно поэтому любой платформе важно иметь достаточно таких «нитей» для поддержания необходимой скорости обмена данными между всеми компонентами ПК.
Чем больше линий, тем выше скорость передачи данных между процессором и памятью. |
| Интегрированная графика:
|
Нет |
| Интегрированная графика относится к GPU (графическому процессору), который встроен в тот же пакет, что и CPU (центральный процессор).
Интегрированная графика, это часть гибридного центрального процессора или APU.
Такое объединение двух процессоров (графического\центрального) позволяет снизить общую стоимость, улучшить энергоэффективность.
Кроме того, это унификация многих используемых технологий, упрощение сборки пк. |
