AMD Athlon II Neo K325

Порівняння, спецификації і характеристики процесора

AMD Athlon II Neo K325

Короткий огляд процесора AMD Athlon II Neo K325 від компанії АМД. Дата випуску процесора 2010 рік. Це Laptop - ий процесор, кодова назва архітектури Geneva, розроблена за технологією 45 nm. Він має 2 ядра і 2 потоку, з тактовою частотою 1300 MHz, Процесор не має технології для автоматичного збільшення тактової частоти "Turbo Boost & Core". Ммножник заблокований. За сумісністю цей процесор розроблений для сокета BGA812, з TDP 12 W, Максимальна температура з якою може працювати процесор AMD Athlon II Neo K325 - 95 °C. Процесор не має вбудованої графіки. Кеш L3 становить - Kb.
Загальна інформація AMD Athlon II Neo K325
Розробник: Amd
Найбільш популярні процесори сьогодні виробляють: для персональних комп'ютерів, ноутбуків і серверів — Intel і AMD
Архітектура: Geneva
Кодова назва архітектури процесора.
Серія: Немає даних
Серія процесорів (лінійка моделей) – перелік назв процесорів різної продуктивності. У кожної фірми є свої серії моделей, що полегшує вибір. За допомогою такої лінійки видно, які моделі більш нові, а які розраховані на бюджетний варіант комп'ютера.
Категорія процесора: Laptop
Категорія вказує на призначення процесора.
Release date: 2010
У більшості випадків, чим новіша дата випуску, тим потужніший і досконаліший процесор.
Виробник: Немає даних
Компанія, що займається вивченням і виробництвом напівпровідникових виробів.
Виробництво: Немає даних
Статус виробництва процесора.
Стартова ціна: Немає даних
Стартова ціна процесора.
Остання зміна ціни: Немає даних
Остання зміна ціни процесора. Дані можуть не відповідати на поточний час!!!
Part: Немає даних
Код специфікації процесора.
Офф сайт:
Посилання на офіційний сайт компанії виробника.
Технічні характеристики AMD Athlon II Neo K325
Сокет: BGA812
CPU Socket, сокет — тип роз'єму для підключення процесора до материнської плати. Коли ми говоримо "сокет процесора", то маємо на увазі під цим, що сокет, це як гніздо на материнській платі так і підтримка даного сокета певними лінійками процесорів. Сокет материнської плати і процесора повинні бути однаковими (Сумісність). Сокет потрібен для того, щоб можна було легко замінити вийшовший з ладу процесор або апгрейдити систему більш продуктивним процесором.
Шина: 1000 16-bit HyperTransport (2.0 GT/s)
Системна шина процесора (FSB — front Side Bus) являє собою набір сигнальних ліній, що використовуються для обміну інформацією між ЦП і внутрішніми пристроями (ОЗУ, ПЗУ, таймерами, портами вводу-виводу і т.д.) комп'ютера. FSB фактично з'єднує процесор з іншими пристроями в системному блоці. Частота шини-це тактова частота, з якою відбувається обмін даними між процесором і системною шиною комп'ютера. Величина, на яку частота процесора перевищує частоту шини, називається множником. Всі сучасні материнські плати підтримують частоту FSB будь-яких процесорів. Єдиним критерієм сумісності в цьому випадку залишається сокет. На старих моделях цей показник вказували в МГц, на сучасних вказується технологія. DMI (Direct Media Interface) — Intel. HT (HyperTransport) — AMD. QPI (QuickPath Interconnect) — Intel.
Технологічний процес: 45 nm
Процесори складаються з мільйонів і мільярдів крихітних транзисторів, які вмикаються і вимикаються для виконання обчислень. Для цього потрібна потужність, і чим менше транзистор, тим менше потрібно потужності. Крім того, чим менше техпроцес, тим більше транзисторів вміщається на кристалі тієї ж площі, а значить, в цьому процесорі продуктивність вище.
Розмір штампу: Немає даних
Die Size hints
Транзисторів: Немає даних
Чим більше транзисторів в процесорі - тим вище його продуктивність, адже можна помістити на кристал більшу кількість логічних елементів для виконання різних операцій.
Тип корпусу: Немає даних
Тип корпусу процесора.
Частота: 1300 MHz
Показник швидкості виконання команд центральним процесором. Одиницею циклу (одного такту) вважається 1 Гц (Герц). Такт-проміжок часу, необхідний для виконання елементарної операції. Це означає, що при частоті 1 ГГц (Гіга Герц) ядро процесора виконує 1 мільярд циклів (тактів). У недавньому минулому тактова частота центрального процесора безпосередньо ототожнювалася з його продуктивністю, тобто чим вище тактова частота процесора, тим він продуктивніше. На практиці ми маємо ситуацію, коли процесори з різною частотою мають однакову продуктивність, оскільки можуть виконувати різну кількість інструкцій за один такт (в залежності від конструкції ядра, кеш-пам'яті і тд). Але потрібно звертати увагу на те, що порівняння продуктивності безпосередньо без всяких тестів, на підставі тактових частот, справедливо лише для процесорів, що мають однакову архітектуру (тільки процесори одного виробника і одного покоління). Тактова частота процесора пропорційна частоті системної шини.
Частота в режимі Boost: Не підтримує
Технологія для автоматичного збільшення тактової частоти процесора понад номінальну. Максимально можлива тактова частота в режимі Turbo, яка досягається, коли умови дозволяють процесору перейти в режим Turbo. Turbo Boost використовується в процесорах Intel, Turbo Core-в процесорах AMD.
Базова частота Немає даних
Множник: Немає даних
Множник процесора — це апаратний ідентифікатор, який передається в BIOS або UEFI (інтерфейси між операційною системою і по материнської плати). Якщо збільшити множник, тактова частота роботи процесора зросте. А з нею-і продуктивність системи.
Розблокований множник: Ні
Розблокований процесор має розблокований множник тактової частоти, що дозволяє швидко і легко розігнати його. Заблокований процесор так розігнати не можна, тільки з розгоном BCLK або базової (основної) частоти.
tCaseMax: 95°C
tCaseMax вказує на максимальну температуру, яку не повинен перевищувати верхній центр розподільника тепла процесора.
TDP: Typical TDP: 12 W
Величина, що вказує середні показники тепловиділення процесора в роботі під навантаженням. Чим більше потужність, тим більше вимог до системи охолодження.
Ядра AMD Athlon II Neo K325
Ядра: 2
Ядро процесора – самостійний блок, який виконує певні команди. Сучасні технології виготовлення процесорів дозволяють розмістити в одному корпусі більше одного ядра. Кількість ядер одна з основних характеристик продуктивності процесора, означає розподілене навантаження між ними, чим більше ядер, тим вище продуктивність процесора, але це не означає що присутність N ядер дає збільшення продуктивності в n разів. Крім того, проблема багатоядерних процесорів полягає в тому, що на сьогоднішній день існує порівняно мало програм, які написано з урахуванням наявності процесора з декількома ядрами. Багатоядерність процесора, перш за все, дозволяє реалізувати функцію багатозадачності: розподіляти роботу додатків між ядрами процесора. Це означає, що кожне додаткове ядро паралельно виконує додатковий потік обчислювальних операцій.
Потоки: 2
Потік, або віртуальне ядро-результат реалізації обчислень, при якому одне фізичне ядро здатне програмно розділяти свою продуктивність і працювати над декількома послідовностями команд одночасно. Багатопоточність дозволяє збільшити швидкість роботи пристрою.
Багатопроцесорність (SMP): Немає даних
Симетрична багатопроцесорність (Symmetric Multiprocessing, SMP) - це багатопроцесорна Архітектура, в якій два або більше однакових процесора підключені до спільної пам'яті. Більшість сучасних багатопроцесорних систем використовують архітектуру SMP. Системи SMP дозволяють будь-якому процесору працювати над будь-яким завданням, незалежно від того, де в пам'яті зберігаються дані цього завдання, за належної підтримки операційної системи системи SMP можуть легко переміщувати завдання між процесорами, ефективно розподіляючи навантаження.
Кеш AMD Athlon II Neo K325
Кеш L1: 256 Kb
L1 Cache hints
Кеш L2: 2 MB
Кеш-пам'ять – це високошвидкісна пам'ять, призначена для тимчасового зберігання інформації. Кеш 2-го рівня (L2) - локальний кеш ядра процесора. Швидше кешу 3-го рівня, але повільніше 1-го. Значно більше за обсягом кеша 1-го рівня. Різниця між L1 і L2 полягає в тому, що останній має меншу швидкість, але більший об'єм (від 128 Кб до 12 Мб), що дуже корисно для виконання ресурсномістких завдань. Зберігає інструкції та дані разом.
Кеш L3: Немає даних
Кешеш-пам'ять – це швидкодіюча пам'ять комп'ютера, призначена для тимчасового зберігання інформації. Кеш 3-го рівня (L3) – загальний кеш для всіх ядер процесора. Найповільніший з усіх кешей, але зате він є загальним, що дозволяє зберігати в ньому дані необхідні всім ядрам процесора. Він працює разом з кеш-пам'яттю L1 і L2 для підвищення продуктивності комп'ютера, запобігаючи проблемним місцям через занадто довгий цикл вибірки та виконання. Кеш L3 передає інформацію в Кеш L2, який потім перенаправляє інформацію в кеш L1. Кеш пам'ять третього рівня зустрічається в потужних комп'ютерах.
Пам'ять AMD Athlon II Neo K325
Підтримка оперативної пам'яті: DDR3-800,DDR3L-800
Тип сумісності пам'яті процесора і оперативної пам'яті.
Каналів пам'яті: 2
Взаємодія процесора з оперативною пам'яттю (RAM), при якому може бути збільшена швидкість передачі даних між ними за рахунок використання відразу декількох каналів для доступу до об'єднаного банку пам'яті. Чим більше каналів, тим вище швидкість передачі даних між пам'яттю і процесором.
Периферія AMD Athlon II Neo K325
Ревізія PCI Express: Немає даних
PCI-E (Peripheral Component Interconnect Express) - це лінія обміну даними між процесором і пристроями.
Кількість ліній PCI-Express: Немає даних
Лінії PCI-E — сполучні «нитки» в роботі всіх компонентів сучасної системи. Саме тому будь-якій платформі важливо мати достатньо таких «ниток» для підтримки необхідної швидкості обміну даними між усіма компонентами ПК. Чим більше ліній, тим вище швидкість передачі даних між процесором і пам'яттю.
Інтегрована графіка: Ні
Інтегрована графіка відноситься до GPU (графічного процесора), який вбудований в той же пакет, що і CPU (центральний процесор). Інтегрована графіка, це частина гібридного центрального процесора або APU. Таке об'єднання двох процесорів (графічного\центрального) дозволяє знизити загальну вартість, поліпшити енергоефективність. Крім того, це уніфікація багатьох використовуваних технологій, спрощення збірки пк.
Функції AMD Athlon II Neo K325
Функції:
  • MMX
  • 3DNow!
  • SSE
  • SSE2
  • SSE3SSE4A
  • AMD64
  • EVP (Enhanced Virus Protection)
  • AMD-V (AMD Virtualization)
  • PowerNow!
Набір інструкцій, які підтримує процесор. Інструкція-це мінімальна одиниця програми, яка повідомляє ЦП що робити за допомогою серії інструкцій, які виконуються послідовно.
Продуктивність AMD Athlon II Neo K325
PassMark387
3DMark 06 CPU1036
Geekbench 41536
Geekbench 4 Single-Core852
Продуктивність процесорів в різних тестах (бенчмарки).
* Specifications are subject to change by the manufacturer without notice
Коментарі
Поки що без коментарів